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電鍍工藝與電鍍電源之間的秘密

      電鍍歸于電解加工程,電源的因素必會(huì)對(duì)電鍍工藝進(jìn)程發(fā)生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中有著關(guān)鍵地位。電鍍電源和低紋波系數(shù)整流電源在電鍍生產(chǎn)中的使用,讓電鍍界同行在挑選整流電源、處理電鍍問題、提電鍍質(zhì)量有所協(xié)助。

1開關(guān)電源

      開關(guān)電源具有硅整流器的波形滑潤(rùn)性長(zhǎng)處及可控硅整流器的調(diào)壓便利的長(zhǎng)處,電流效率高體積最小,數(shù)千安培至上萬安培的大功率開關(guān)電源已進(jìn)入作業(yè)實(shí)用階段。開關(guān)電源其頻率已到音頻,經(jīng)過濾波完成低紋波輸出更加簡(jiǎn)單方便。并且穩(wěn)流、穩(wěn)壓等功效更易完成。因而,開關(guān)電源是往后進(jìn)展的方向。

2、整流器的基本類型

      硅整流器:硅整流器運(yùn)用歷史久,技能老練,現(xiàn)在是整流器主流產(chǎn)品。各種整流電路取得的都是脈動(dòng)直流電,并非純直流。為了比較脈動(dòng)成份的比例,一般用紋波系數(shù)來表明,其數(shù)值越小,即交流含量越少,越挨近純直流。每種整流電路的波紋系數(shù)各不同。其由大到小的次第為:三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅應(yīng)用改動(dòng)可控硅管導(dǎo)通角來調(diào)整輸出均勻直流大小的一般可控硅整流器,可控硅管輸出的是間斷脈沖波,其紋波系數(shù)受導(dǎo)通角的控制,輸出紋波系數(shù)大于一般硅整流電路。

3、電鍍電源對(duì)電鍍工藝的影響

      直流電源波形對(duì)電鍍質(zhì)量有較大的影響。在各種電鍍工藝中,鍍鉻是被電源波形影響最大的鍍種之一。鍍鉻有必要選用低紋波直流電源,不然光亮區(qū)域窄,鍍層易發(fā)花、發(fā)灰。在運(yùn)用高效鍍硬鉻添加劑時(shí),發(fā)生微裂紋鉻層,輸出紋波超過時(shí),裂紋不細(xì)密且散布不均勻,得不到要求的裂紋數(shù)。

      光亮鍍銅都有一個(gè)規(guī)則:從赫爾槽試片上觀察,陰極電流密度越大的區(qū)域,鍍層光亮整平性越優(yōu);電流密度越低,光亮整平性越差。企圖擴(kuò)展低電流密度區(qū)的亮光區(qū)域,一并下降高流密度區(qū)亮光度,亮光均勻最好。在實(shí)踐中,選用相同的配方、工藝條件,應(yīng)用一樣的亮光劑,得到的亮光整平性與亮光區(qū)域,卻可能呈現(xiàn)較大差別,這與所用直流電源輸出紋波系數(shù)巨細(xì)有很大關(guān)系。

      光亮鍍鎳對(duì)整流輸出紋波系數(shù)需求沒有鍍鉻和亮光酸性鍍銅那樣高,但也確實(shí)需求選用一般低紋波輸出直流電源,才可確保亮光鍍鎳層質(zhì)量,且能確保后續(xù)套鉻的質(zhì)量。

      硫酸鹽亮光酸性鍍錫自身就是不易鍍好的鍍種,其原因是大生產(chǎn)中易引進(jìn)雜質(zhì)且不好處理(包含四價(jià)錫離子)、同意溫度規(guī)模窄,現(xiàn)在亮光劑多數(shù)不抱負(fù),該工藝也要求采用低紋波系數(shù)直流電源,不然會(huì)呈現(xiàn)與亮光酸性鍍銅相類似的毛病。

      鍍液溫升問題:紋波系數(shù)大的直流電源及脈沖電源一般會(huì)加速溫升。紋波系數(shù)越大,其諧波量也越大,能產(chǎn)出很多歐姆熱,加速了鍍液溫升,選用平滑直流有低鍍槽溫度。整流器負(fù)荷率對(duì)文波系數(shù)的作用:作業(yè)電流越挨近整流器的額定電流,波形越平滑,挑選整流器時(shí)應(yīng)根據(jù)工藝需求輸出電源電壓挨近最需求值,確保整流電源輸出紋波系數(shù)一直保持在較低值。

4、脈沖電源設(shè)備

      脈沖電源主要是由嵌入式單片計(jì)算機(jī)等進(jìn)行操控,所以,除完成脈沖輸出之外,一般具有多種操控功用。

      (1) 自動(dòng)穩(wěn)流穩(wěn)壓。傳統(tǒng)硅整流器電流或電壓不能主動(dòng)安穩(wěn),隨電網(wǎng)電壓的波動(dòng)而動(dòng)搖。而脈沖電源則有高精度的主動(dòng)調(diào),脈沖電源輸出電壓能夠幾乎不變。脈沖電源的主動(dòng)調(diào)效通常具有二種形式:一,恒電流限壓形式。二,恒電壓限流形式。

      (2) 多段式運(yùn)轉(zhuǎn)形式。鋁陽(yáng)極氧化或硬鉻電鍍,通常要求運(yùn)行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運(yùn)轉(zhuǎn)形式的脈沖電源則只提早預(yù)設(shè),作業(yè)時(shí)可主動(dòng)按次序進(jìn)行主動(dòng)調(diào)。這一功能對(duì)硬鉻電鍍是有用的,每段時(shí)間可在0255秒內(nèi)調(diào)設(shè)定。

      (3) 雙向脈沖功能。正負(fù)脈沖頻率、占空比、正反向輸出時(shí)長(zhǎng)均可獨(dú)立調(diào),運(yùn)用靈敏、便利。匹配硬鉻電鍍工藝,獲得不一樣物理性能的鍍層。

      (4) 直流疊加功。輸出正反向脈沖電流的時(shí)候,由同一臺(tái)電源疊加輸出一純直流成分,拓寬脈沖電源的使用范圍及用處。






      總結(jié):綜上描述關(guān)于電鍍來說,除鍍硬鉻選用可控硅整流器比較高頻電源來說,安穩(wěn)一些。其他電鍍通常都是選用高頻脈沖電源,現(xiàn)鍍鉻也許多選用高頻脈沖了,由于可控硅的轉(zhuǎn)化率太低,耗電量太大,計(jì)算下來不劃算。還有一些高質(zhì)量鍍鎳,通常輸出也要求選用濾波,一般普通電源只輸出帶了濾波,甚者連輸入沒帶濾波。



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